联电新加坡晶圆厂

图片名称

产品:H-Beam S355J0


数量:800吨


项目地点:新加坡


时间:2022年


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项目故事


作为世界领先的半导体代工厂,联华电子提供高品质的集成电路(IC)制造服务,专注于逻辑和各种专业技术,服务于电子行业的各个主要领域。

联电于 2022 年 2 月宣布,已批准一项计划,在其位于新加坡的 300 毫米晶圆厂旁边建造一座新的先进制造工厂,该工厂将成为该国先进的半导体代工厂之一,生产联电的 22/28 纳米工艺。计划投资将达到50亿美元。在未来5G网络、物联网和汽车大趋势的强劲需求推动下,该公司预计新工厂将在满足这些新兴行业不断增长的需求方面发挥关键作用,同时帮助缓解结构性短缺问题。晶圆代工能力,尤其是 22/28nm 工艺。九州金属提供的H型钢将用于这个未来的尖头设施。

新晶圆厂设施的月产能将达到 30,000 片晶圆,预计将于 2024 年底开始生产,使联华电子能够进一步扩大其制造规模,同时满足全球半导体需求。与此同时,新晶圆厂可能会吸引更多高科技人才,并深化新加坡在全球半导体供应链中的作用。

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